黄仁勋 中国芯片限制失败成共识! 昇腾910B量产, 小米3nm芯片成型

黄仁勋说美国的芯片限制失败了，而且不只他一个人这么认为。

美国消费者新闻与商业频道（CNBC）5月22日发文称。

同英伟达首席执行官黄仁勋一样，许多分析师和业内人士也表示。

美国为遏制中国人工智能发展而实施的芯片限制令，实际上“弊大于利”，对美国企业造成的伤害更大。

反而令中国这样的竞争对手加速发展，缩小了与美国在人工智能实力上的差距。

文章称，尽管取代英伟达绝非易事，中国竞争对手在尖端技术上仍落后数年。

但许多分析师和业内人士警告称，在美国出口限制的刺激下，中国企业正在迎头赶上。

在台北国际电脑展上，黄仁勋表示：

美国出口管制已导致英伟达损失150亿美元销售额，更严重的是，我们正在亲手培养竞争对手。

数据是最有力的佐证：英伟达在华市场份额从拜登执政初期的95%暴跌至50%。

而华为昇腾、壁仞科技等中国企业正以年均30%的增速填补空白。

更讽刺的是，美国商务部上月将“中国特供版”H20芯片纳入管制清单，反而迫使中国加速研发替代方案。

华为昇腾910B芯片的性能已达到英伟达A100的80%，且实现完全自主可控。

美国的极限施压，反而激活了中国科技界的“求生欲”。

当华盛顿试图用EUV光刻机禁令锁死中国芯片制造时，中芯国际已实现14nm工艺量产。

华为昇腾云更以“全对等互联架构”打破算力瓶颈，其CloudMatrix 384超节点的能效比超越英伟达DGX SuperPod。

这种突破不仅体现在硬件层面。

中国研究人员在顶级AI期刊发表的论文数量已连续三年全球第一。

华为鸿蒙系统与昇腾芯片的深度协同，更构建起从底层架构到应用生态的全栈自主体系。

最具标志性的事件发生在5月22日：小米发布全球首款3nm手机SoC芯片“玄戒O1”。

其多核性能超越苹果A18 Pro，标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队。

美国芯片巨头们正在为政府的错误买单。

除了英伟达的150亿美元损失，AMD为中国定制的MI300X芯片因许可证被拒而滞销，美光在华营收同比下滑47%。

而ASML向中芯国际出口的深紫外光刻机订单却逆势增长22%。

更深远的影响在于创新生态的破坏。

ITIF智库报告指出，美国出口管制已导致芯片企业减少至少30亿美元研发投入。而中国同期的半导体研发支出增长了120%。

而，美国的芯片战正引发连锁反应。

韩国半导体对华出口2025年一季度增长18%，台积电无视制裁扩大南京晶圆厂，欧洲则通过深紫外光刻机订单表达对“脱钩”的抵制。

中国一方面通过《反外国制裁法》构建法律防御体系，另一方面推动“专精特新”企业培育计划，累计孵化超1万家科技“小巨人”。

当华盛顿还在幻想“技术殖民”时，中国已在AI专利、量子计算等前沿领域建立起新的竞争优势。

其发展轨迹与当年的核计划、太空计划如出一辙——从被封锁到引领全球标准。

文章最后感叹：“美国企业正在为自己的短视买单，而中国正以肉眼可见的速度缩小差距。